[发明专利]一种介质谐振器和介质滤波器有效
| 申请号： | 201811440173.X | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109509942B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 袁本贵;王强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P7/10;H01P11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种介质谐振器、介质滤波器、介质谐振器或介质滤波器的制造方法。其中，介质包括：实心介质谐振器本体，位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔，覆盖所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔表面的金属化层上的去金属化缺口。采用本发明提供的介质谐振器，既可以实现对介质谐振器的调试，又可以减少在对介质谐振器调试后，去金属化缺口在介质谐振器装配过程中被金属材料覆盖，所产生的对介质谐振器的谐振频率的影响，还可以使从该缺口泄露的信号能量有所减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 谐振器 滤波器 | ||
【主权项】：
1.一种介质谐振器，其特征在于，包括：实心介质谐振器本体，位于所述实心介质谐振器本体一侧的盲孔，覆盖所述实心介质谐振器本体和所述盲孔的表面的金属化层，以及位于所述盲孔表面的金属化层上的去金属化缺口。
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