[发明专利]压接毫米波波导分接头连接器在审

专利信息
申请号: 201811441543.1 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109995389A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: A·A·埃尔谢尔比尼;G·C·多吉阿米斯;S·N·奥斯特;E·N·艾维;T·卡姆嘎因;J·M·斯旺 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H04B1/3822 分类号: H04B1/3822;H04L29/08;H01P1/04;H01P5/00;B60R16/023
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张伟;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及压接毫米波波导分接头连接器。实施例包括传感器节点、形成传感器节点的方法以及具有包括传感器节点的通信系统的车辆。一种传感器节点包括互连,互连具有输入连接器、输出连接器、以及一个或多个侧壁上的开口。传感器节点还包括封装,封装具有一个或多个侧壁、顶表面和底表面,其中,封装的至少一个侧壁设置在互连的开口上。传感器节点可以具有封装上的控制电路、封装上的第一毫米波发射器、以及耦合到控制电路的传感器,其中,传感器利用电缆耦合到控制电路。传感器节点可以包括封装的至少一个侧壁通过开口压接并与互连的内壁相邻并且共面。
搜索关键词: 传感器节点 封装 互连 侧壁 控制电路 压接 分接头连接器 毫米波波导 开口 传感器 输出连接器 输入连接器 发射器 毫米波 电缆耦合 顶表面 耦合到 通信系统 内壁
【主权项】:
1.一种传感器节点,包括:互连,所述互连具有输入连接器、输出连接器、以及所述互连的一个或多个侧壁上的开口;以及封装,所述封装具有一个或多个侧壁、顶表面和与所述顶表面相对的底表面,其中,所述封装的至少一个侧壁设置在所述互连的所述开口上。
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