[发明专利]PCB树脂塞孔工艺有效
| 申请号： | 201811444114.X | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109661107B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;浦长芬;李强 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB树脂塞孔工艺，包括PCB板、垫板和塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。本发明能有效去除树脂内的气泡。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 树脂 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，包括用于放置PCB板的垫板和盖在PCB板上用于塞孔的塞孔板，所述塞孔板对应所述PCB板上的待塞孔开设有通孔，所述通孔包括前后设置且与所述待塞孔连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的截面积大于所述第二孔的截面积，所述塞孔工艺包括如下步骤：S1、将垫板固定在水平平台上，将待塞孔的PCB板固定在垫板上，然后将塞孔板压覆在PCB板上，并使第一孔和第二孔均与所述PCB板上的待塞孔连通；S2、在塞孔板的前端放置树脂，然后使用刮刀将塞孔板上的树脂由前往后刮入到待塞孔中；S3、重复步骤S2，直至树脂从第二孔中溢出；S4、烘烤PCB板使待塞孔内的树脂固化，然后对PCB板进行表面处理，整平溢出待塞孔中的树脂。
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