[发明专利]一种IC编带撕带机及其撕带方法

摘要

本发明公开了一种IC编带撕带机，属于半导体生产领域。该IC编带撕带机包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带经过分离轴后将封装膜绕在马达转轴上，马达转轴转动使得封装膜不断缠绕在马达转轴上，带动编带向前运动，从而使得编带与封装膜经过分离轴后自动分离。该IC编带撕带机通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。

主权项

1.一种IC编带撕带机，其特征在于，包括操作板（1），所述操作板（1）上设有放带轴（2）、马达转轴（4）和分离轴（3），所述放带轴（2）用于安装编带（8），使得编带（8）可以在所述放带轴（2）上转动，所述马达转轴（4）、放带轴（2）和分离轴（3）的位置满足：放带轴（4）上的完整编带（8）经过分离轴（3）后将封装膜（802）绕在马达转轴上，马达转轴（4）转动使得封装膜（802）不断缠绕在马达转轴（4）上，带动编带（8）向前运动，从而使得编带（8）与封装膜（802）经过分离轴后自动分离。