[发明专利]同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法有效
| 申请号： | 201811448979.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109600933B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周红;康楠;陈巍;宋涛;刘晓剑;王杰;景翠;刘德喜;史磊 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B05D1/26 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐晓艳 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法：S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合；S2、定义内导体轴线为X方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系；S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦。本发明高效可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 连接器 导体 印制板 三维立体 锡膏涂覆 方法 | ||
【主权项】：
1.同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法，其特征在于包括如下步骤：S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合，对应的尾段或者中间段为可焊接段，其长度为可焊接长度；S2、定义内导体轴线为X方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系，定义Z轴正方向与X轴正方向，使内导体位于Z轴正方向与X轴正方向构成的空间内；S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着直角坐标系内预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦，去除锡膏针筒针头顶点残余的锡膏。
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