[发明专利]一种纳米薄膜材料在审
| 申请号： | 201811450387.5 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261492A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈莉芳 | 申请（专利权）人： | 余姚市晶鹏光伏发电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/477;H01L21/683;H01L31/18;H01L31/032;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315420 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种纳米薄膜材料，其包括NiSe纳米薄膜的制备、NiSe纳米薄膜的转移、NiSe纳米薄膜光探测器的构筑等步骤。本发明通过固相反应法生长得到的非层状结构的NiSe纳米薄膜质量好，晶粒尺寸大，晶界数量少；基于本发明高质量的NiSe纳米薄膜制备的光电探测器，获得的光电流比NiSe纳米晶薄膜提高了4个数量级；本发明制备工艺简单，成本低廉，具有较好的实用价值，而且这种方法可以被用来制备其他与传统平面工艺兼容的非层状结构材料纳米薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 薄膜 材料 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
