[发明专利]一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构有效
| 申请号： | 201811454221.0 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109560382B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 高杨;秦冲;戚纯雷 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/32 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;练逸夫 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，包括由多个介质层和线路层交互压合的PCB板、设置在PCB板正面的天线以及微带线，微带线的末端位于天线的中心相邻两天线单元的连接端下方，在微带线的末端与其对应的天线单元之间设有垂直的信号过孔，在PCB板非表面线路层上分别设有以信号过孔的轴线为圆心的不同直径的挖空区域，沿信号过孔一周均匀的设有多个与信号过孔处在不同半径的同心圆周上的接地过孔，天线与射频芯片间通过信号过孔、挖空区域和接地过孔组成的垂直互联结构传输射频信号。本发明通过在PCB板的非表面线路层上设置不同直径的挖空区域，从而使PCB板的每个线路层的介质多少不同，以满足雷达天线工作频带内的射频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 毫米波 雷达 信号 垂直 性能 结构 | ||
【主权项】：
1.一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，包括由多个线路层（11）和介质层（12）交互压合的PCB板（1）、设置在所述PCB板（1）正面的天线以及设置在PCB板（1）背面的射频芯片及其信号走线，其特征在于，在所述PCB板（1）背面还设有与射频芯片连接的微带线，所述微带线的末端位于所述天线的中心相邻两天线单元的连接端下方，在所述微带线的末端与其对应的天线单元之间设有垂直的信号过孔（2），在所述PCB板（1）非表面线路层（11）上分别设有以所述信号过孔（2）的轴线为圆心的不同直径的挖空区域（3），沿所述信号过孔（2）一周均匀的设有多个与所述信号过孔（2）处在不同半径的同心圆周上的接地过孔（4），所述天线与所述射频芯片间通过所述信号过孔（2）、挖空区域（3）和接地过孔（4）组成的垂直互联结构传输射频信号。
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