[发明专利]一种PCB压合板材的温度测试方法有效
| 申请号： | 201811456755.7 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109655174B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;朱惠民;李强 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K11/32;G01K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.将压合板材放置在载物台上，启动步进电机，通过步进电机使载物台转动，使压合板材的侧面对准检测板板面；S2.启动第一升降驱动机构，使第一升降台上下移动，能够调节载物台的相对，启动水平驱动气缸，调节各个检测板和压合板材之间的距离；S3.将探针式温度传感器和薄膜温度传感器能够分别与压合板材的各个侧面充分接触；S4.启动第二升降驱动机构，使第二升降台上下移动，能够调节多个多光谱微型传感器和载物台之间对距离。本发明可通过对压合板材的各个侧面进行平均温度和多个点温度的测量，实现压合板材温度的高精度非接触测量，能够检测压合板材版面的、多点区域温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板材 温度 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：包括以下步骤：S1. 将压合板材放置在载物台上，启动步进电机，通过步进电机使载物台转动，使压合板材的侧面对准检测板板面；S2.启动第一升降驱动机构，使第一升降台上下移动，能够调节载物台的相对，启动水平驱动气缸，调节各个检测板和压合板材之间的距离；S3.将探针式温度传感器和薄膜温度传感器能够分别与压合板材的各个侧面充分接触；S4.启动第二升降驱动机构，使第二升降台上下移动，能够调节多个多光谱微型传感器和载物台之间对距离。
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