[发明专利]一种模块化非制冷红外探测器封装方法有效
| 申请号： | 201811456954.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728102B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周黄鹤;王春水;王洪兵;方明 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L31/08;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模块化非制冷红外探测器封装方法，包括如下步骤：S1.制作固定模块，所述固定模块上开设有由上表面向内凹陷形成的凹槽；S2.将基板或探测器半成品安装在所述固定模块上，所述基板或探测器半成品上需要安装芯片的地方位于所述凹槽内；S3.在基板或探测器半成品上完成芯片粘贴；S4.将粘贴好芯片的的固定模块整体进行烘烤；S5.对烘烤后的芯片进行引线键合；S6.对键合后的所述芯片进行封盖；S7.抽出封盖完成后的基板或探测器成品。本发明提供的模块化非制冷红外探测器封装方法通过模块化的封装方式，采用夹具安装，同时进行多个非制冷红外探测器的工艺流程。避免人工直接接触探测器半成品，减小芯片损坏风险，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 制冷 红外探测器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模块化非制冷红外探测器封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1.制作固定模块，所述固定模块上开设有由上表面向内凹陷形成的凹槽；S2.将基板或探测器半成品安装在所述固定模块上，所述基板或探测器半成品上需要安装芯片的地方位于所述凹槽内；S3.在基板或探测器半成品上完成芯片粘贴；S4.将粘贴好芯片的的固定模块整体进行烘烤；S5.对烘烤后的芯片进行引线键合；S6.对键合后的所述芯片进行封盖；S7.抽出封盖完成后的基板或探测器成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
