[发明专利]切割裂片装置及切割裂片方法有效
| 申请号： | 201811458135.7 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109437536B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郑俊丰;龙冲 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割裂片装置及切割裂片方法，所述切割裂片装置包括切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔，每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔，可实现对面板的精准切割、抓取及搬运，通过水平方向散开裂片，可避免面板在裂片、搬运过程中，边缘挤压、碰撞，减少外观不良及信赖性风险，同时平台自动裂片可以实现无人化作业，减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 裂片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割裂片装置，其特征在于，包括：切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区，所述吸附区设置有吸附孔，当所述承载单元吸附所述子面板时，所述吸附区与所述子面板的产品区相接触，每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。
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