[发明专利]一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构有效
| 申请号： | 201811458519.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109712965B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 谢鸿远 | 申请（专利权）人： | 泰州泰慧达科技信息咨询中心 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/367 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 225326 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块，静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，综上所述，本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态，有效保护封装块内部电路被静电击穿，同时散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 引脚 尖端放电 抗静电 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩(1)、电阻板(2)、连接栓(3)、加固引脚(4)、IC外脚(5)、封装块(6)，其特征在于：所述静电罩(1)水平安设在电阻板(2)的底部并且接触面紧密贴合，所述连接栓(3)垂直贯穿电阻板(2)的中心且与封装块(6)顶部的金属块的螺纹相咬合，所述IC外脚(5)设有两个以上并且呈阵列安设在封装块(6)的四周，所述加固引脚(4)焊接固定在静电罩(1)的四个对角底部；所述静电罩(1)其内部结构包括：底端导电框(11)、记忆金属(12)、导热层(13)、双防外框(14)、导热鳍片(15)，所述底端导电框(11)设有四个并且安设在双防外框(14)四周倾斜的板面内部，所述导热层(13)安设在双防外框(14)的内壁并与导热鳍片(15)顶部相连接，所述底端导电框(11)安设在记忆金属(12)的左侧，所述导热鳍片(15)中心轴与封装块(6)顶端的金属槽的轴心相对。
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