[发明专利]芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811459386.7 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261589A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制作方法，涉及半导体生产技术领域，包括：提供一晶圆，所述晶圆包含多颗底芯片；将所述晶圆的外表面与载体粘接；对所述晶圆进行切割，形成相互分离的多颗底芯片以及多颗晶圆边缘芯片；拾取所述多颗晶圆边缘芯片；使用模具对所述多颗底芯片进行塑封，形成塑封结构。本发明提供的技术方案通过先将晶圆切割为独立的底芯片晶圆边缘芯片，并在将晶圆边缘芯片拾取后再进行塑封，可以避免在进行塑封时损坏底芯片，相比较现有技术，提高了晶圆片級封裝结构的封裝质量和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 塑封 结构 晶圆片级 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
