[发明专利]一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板

摘要

本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

主权项

1.一种封装方法，其中，该方法包括：提供基板；在所述基板上贴装若干个芯片；对于若干个所述芯片中的每一个，执行步骤包括：使用引线键合工艺通过引线将所述基板与所述芯片电连接；在所述模板的下表面涂敷表面涂料；在所述基板上放置模板，所述模板具有使整个芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，所述模板的高度高于所述引线的高度，以及所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔；在所述空腔内形成保护层；使用有机溶剂清洗所述表面涂料；以及去除所述模板；其中，通过点胶工艺在所述空腔内填充所述保护层，通过植球工艺在所述基板的下表面形成焊球阵列；以及通过切割工艺对所述基板进行切割，以针对若干个所述芯片中的每一个形成一封装结构。