[发明专利]电连接器及其组装方法有效
| 申请号： | 201811462569.4 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109714892B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄常伟 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H01R12/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一电路板，其上表面设有多个导电垫片，多个端子，所述端子具有一焊接部，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接，通过激光将所述焊接部的材料与所述导电垫片的材料熔合在一起，故所述焊接部焊接于所述导电垫片的强度很稳固，当芯片模块下压端子时，焊接部不会脱离导电垫片，保证电连接器与电路板良好的电性连接，在所述熔池周围设有锡膏，增加了所述焊接部和所述导电垫片的接触面积，降低了讯号传输时的电阻抗，进而提供芯片模块与电路板之间良好的讯号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：一电路板，其上表面设有多个导电垫片；多个端子，所述端子具有一焊接部和一接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接。
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