[发明专利]一种LED显示屏制备方法及LED显示屏有效
| 申请号： | 201811465440.9 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109638138B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 熊充;林悦霞 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了供一种LED显示屏制备方法及LED显示屏。本发明实施例中方法包括：在驱动基板上打件蓝光倒装LED芯片阵列；在打件有蓝光倒装LED芯片阵列的驱动基板上涂布一层正性蓝光光刻胶材料；通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元。本发明实施例中使用蓝光光刻胶，利用蓝光倒装LED芯片发出的蓝光对光刻胶进行固化，利用蓝光倒装LED芯片自身的阵列分布形成图案化的像素分布，省去了掩模，避免了颜色偏移现象同时降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示屏 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示屏制备方法，其特征在于，所述方法包括：在驱动基板上打件蓝光倒装LED芯片阵列；在打件有蓝光倒装LED芯片阵列的驱动基板上涂布一层正性蓝光光刻胶材料；通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元；其中，所述发光像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元与蓝色子像素单元，所述第一预设区域为红色子像素单元对应的区域，所述第二预设区域为绿色子像素单元对应的区域，所述第三预设区域为蓝色子像素单元对应的区域。
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