[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201811466935.3 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN109659316A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 江艺 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种阵列基板及其制备方法、显示装置。所述低温多晶硅包括基层、低温多晶硅层、栅极绝缘层、栅极以及层间介质层。所述低温多晶硅层设于所述基层上方。所述栅极绝缘层覆于所述低温多晶硅层上。所述栅极设于所述栅极绝缘层上。所述层间介质层覆于所述栅极和所述栅极绝缘层上。所述阵列基板制备方法在沉积层间介质层前对低温多晶硅层进行氢化,在氢化后的高温环境中直接沉积层间介质层,省去了现有技术中快速热退火法活化工艺,减少了工业流程,并且节约了能源及成本。所述显示装置采用了本发明的所述阵列基板,其具有高分辨率、反应速度快、高亮度、高开口率、低耗能等优点。 | ||
搜索关键词: | 低温多晶硅 栅极绝缘层 阵列基板 层间介质层 显示装置 制备 氢化 反应速度快 快速热退火 高分辨率 高温环境 工业流程 直接沉积 沉积层 低耗能 介质层 开口率 活化 基层 节约 能源 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:基层;低温多晶硅层,设于所述基层上方;栅极绝缘层,覆于所述低温多晶硅层上;栅极,设于所述栅极绝缘层上;层间介质层,覆于所述栅极和所述栅极绝缘层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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