[发明专利]一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法

摘要

本发明公开的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，采用“AD+PI承载膜+PI”结合的做法避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，也防止微粘PI承载膜与软板打件PAD直接接触，本发明是基于“AD+PI”增加了一次贴合，原理通俗易懂，操作方式与之前增加一个步骤，员工容易学习及操作；现有“AD+PI”做法一直存在溢胶不良问题，会造成报废，通过手术刀修除残留时还可能出现刮伤等品质问题，本发明避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，防止上盖粘连导致的效率低下问题，且不需要增加生产工艺来处理软板区域，避免了现有做法一直存在溢胶不良问题，作业员在掀盖后需花费大量时间用手术刀修除残留的问题。

主权项

1.一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，包括以下步骤:第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品对位，假贴；第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。