[发明专利]一种自动打靶装置及电路板加工系统有效
申请号: | 201811469119.8 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109451669B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 李金生 | 申请(专利权)人: | 深圳市得鑫自动化设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及自动化设备技术领域,提供了一种自动打靶装置及电路板加工系统,包括机架、打靶加工装置和运料装置,机架上设置有工作台,打靶加工装置设置在工作台的上方,物料放置在工作台上以便打靶加工装置对物料进行加工;运料装置包括运料机构和运料升降机构,运料升降机构带动运料机构进行升降运动,运料机构可上升至高于工作台的位置,并可下降至低于工作台的位置,从而可将物料升起以便脱离工作台,或将运送至工作台上方的物料放置在工作台上,运料机构对物料进行运送,实现了自动打靶,减小人为因素的影响,有助于提高生产效率;具有上述自动打靶装置的电路板加工系统,同样具备上述特征及有益效果,实现了电路板的自动打靶。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 打靶 装置 电路板 加工 系统 | ||
【主权项】:
1.一种自动打靶装置,其特征在于:包括机架、打靶加工装置和运料装置,所述机架上设置有工作台,所述打靶加工装置设置在所述工作台的上方;所述运料装置包括运料机构和运料升降机构,所述运料升降机构带动所述运料机构进行升降运动,所述运料机构可上升至高于所述工作台的上表面的位置,并可下降至低于所述工作台的上表面的位置。
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