[发明专利]一种高性能银钯复合键合材料在审
| 申请号： | 201811472027.5 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109321774A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 田鹏;房跃波 | 申请（专利权）人： | 北京椿树电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;B22D11/041;B22D11/113;C22F1/14;C23F15/00;C23F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能银钯复合键合材料，包括如下按重量份组成的原料：银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。本发明还公开了一种高性能银钯复合键合材料的制备方法。本发明的高性能银钯复合键合材料，一方面银占银钯键合复合材料的比例比较大，从而占据价值优势，另一方面在这个比例的银的基础上添加其他成分，使得合金的力学性能得到明显性地提高，且不影响银钯键合复合材料的成色，经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜，使银合金材料不易腐蚀，易于存放。 | ||
| 搜索关键词： | 银钯 复合键 合材料 银合金材料 复合材料 键合 等离子清洗机 表面形成 力学性能 保护膜 重量份 制备 合金 清洗 腐蚀 占据 | ||
【主权项】：
1.一种高性能银钯复合键合材料，其特征是包括如下按重量份组成的原料：银70～80份、钯5～15份、铜1～3份、锌0.8～1.6份和钌0.3～1.2份。
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