[发明专利]一种大尺寸微波输出窗片的封接结构有效
申请号: | 201811472625.2 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN109712855B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 张明君;胡林林;孙迪敏;马国武;卓婷婷;黄麒力;陈洪斌;孟凡宝 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 孙杰 |
地址: | 621000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及微波输出窗片封接技术领域,公开一种大尺寸微波输出窗片的封接结构,包括基础铜环,所述基础铜环内具有环形安装凸台,圆板状的微波输出窗片设置于所述环形安装凸台上,所述环形安装凸台的上表面与所述微波输出窗片的下表面之间设置有环形焊料片,并通过所述环形焊料片实现所述环形安装凸台上表面与所述微波输出窗片下表面之间的焊接密封固定。本发明结构合理可靠,无需对窗片进行金属化处理,简化了工艺流程,降低了对窗片与铜环之间装配空隙和焊接工艺的要求,提高焊接可靠性,有效保证了窗片与铜环之间的密封效果,焊接成品率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 微波 输出 结构 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸微波输出窗片的封接结构,包括基础铜环(1),其特征在于:所述基础铜环(1)内具有环形安装凸台(2),圆板状的微波输出窗片(3)设置于所述环形安装凸台(2)上,所述环形安装凸台(2)的上表面与所述微波输出窗片(3)的下表面之间设置有环形焊料片(4),并通过所述环形焊料片(4)实现所述环形安装凸台(2)上表面与所述微波输出窗片(3)下表面之间的焊接密封固定。
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