[发明专利]一种厚铜DCB板的制备方法在审
| 申请号： | 201811474623.7 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111278220A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王英辉;陈诚;陆阳婷 | 申请（专利权）人： | 中科院微电子研究所昆山分所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜DCB板的制备方法，先在初始DCB板的至少一个铜层表面覆盖铜箔，该初始DCB板即现阶段铜层较薄的DCB板；再在铜箔表面覆盖加压基板，该加压基板与铜箔接触的表面的表面粗糙度不大于10nm；之后在预设温度下将铜箔与DCB板的铜层键合，以增加该铜层的厚度；最终将加压基板与铜箔，即增厚的铜层分离，以制成厚铜DCB板。上述方法在将铜层增厚的同时，由于加压基板中与铜箔直接接触的表面的表面粗糙度不大于10nm，使得在将加压基板分离之后，原铜箔表面，现增厚后的铜层的表面的表面粗糙度会不大于20nm，从而使得制备而成的厚铜DCB板表面具有非常低的表面粗糙度，便于对电子器件进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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