[发明专利]一种邮票孔封装模块测试底板

摘要

本发明公开了一种邮票孔封装模块测试底板。其包括压紧器、功能PCB板、辅助PCB板、弹簧顶针、连接功能PCB板与辅助PCB板的支柱。所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述压紧器固定于功能PCB板上，所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板定位，并焊接于功能PCB板上。本发明邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：使用便捷，测试电路与接口设置在功能PCB板上，无需向底板外引出测试飞线即可完成测试；采用功能PCB板与辅助PCB板双层结构来定位弹簧顶针，顶针焊接容易，间距、垂直度和高度精确可控，当被测试模块封装大小或功能改变时只需更换底板与顶针，成本低、扩展性好，加工制造简单。