[发明专利]高导热半固化片及其应用有效
| 申请号： | 201811479712.0 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111253711B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 廖志伟;游镇华 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/22 | 分类号： | C08K3/22;C08L63/00;C08L71/12;C08K5/14;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 固化 及其 应用 | ||
【主权项】：
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