[发明专利]温度控制装置及方法有效
| 申请号： | 201811481476.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111273709B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李振中;唐平;葛维;胡均浩;石玲宁 | 申请（专利权）人： | 锐迪科（重庆）微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 401336 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态，防止某个芯片出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锐迪科（重庆）微电子科技有限公司，未经锐迪科（重庆）微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811481476.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据处理方法及装置
- 下一篇：载板结构及微型元件结构
