[发明专利]一种集成高导热基材LED灯具在审
| 申请号： | 201811486415.9 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109654388A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张彩霞 | 申请（专利权）人： | 安徽皇广实业有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21K9/238;F21V19/00;F21V29/87;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 凌云 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成高导热基材LED灯具，包括导热灯体、LED灯条，导热灯体的外侧壁设置有多个用来容纳LED灯条的容纳槽，LED灯条包括高导热铝基板和呈阵列设置在高导热铝基板正面的LED灯珠，高导热铝基板包括电路层、高导热绝缘层和铜板层，电路层与LED灯珠电连接，所述高导热绝缘层固设在电路层和铜板层之间；铜板层与容纳槽之间采用高导热LED封装胶来封装。所述集成高导热基材LED灯具的导热性能优良，LED灯具的自散热性能好；优良的导热性能够降低LED灯珠的点亮温度，从而能够安装大功率以及更高亮度的LED灯珠，最终能够生产出功率极大、亮度极高、体积极小的LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 高导热基材 电路层 铜板层 绝缘层 导热 高导热铝基板 容纳槽 灯体 导热性 导热性能 阵列设置 电连接 外侧壁 自散热 铝基 封装 容纳 生产 | ||
【主权项】：
1.一种集成高导热基材LED灯具，包括导热灯体、LED灯条，所述导热灯体的外侧壁设置有多个用来容纳LED灯条的容纳槽，所述LED灯条包括高导热铝基板和呈阵列设置在高导热铝基板正面的LED灯珠，其特征在于，所述高导热铝基板包括电路层、高导热绝缘层和铜板层，所述电路层与LED灯珠电连接，所述高导热绝缘层固设在电路层和铜板层之间；所述铜板层与容纳槽之间采用高导热LED封装胶来封装。
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