[发明专利]柔性阵列基板及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 201811486659.7 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109659318A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 柯霖波 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L51/00;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明披露了一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度,并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层,使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面,从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时,利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能,从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。 | ||
搜索关键词: | 柔性阵列 弯折区 基板 弯折性能 显示面板 填充层 衬底 聚酰亚胺材料 金属走线层 衬底减薄 金属走线 应力增加 优异性能 剥离层 图案化 中性面 减薄 弯折 制作 断裂 | ||
【主权项】:
1.一种柔性阵列基板,其特征在于,包括:一柔性衬底;所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区,所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区,在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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