[发明专利]一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法

摘要

本发明公开了一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统以及利用该系统拆解废电路板并回收焊锡的方法，所述系统包括：加热槽、第一滤笼、旋转笼、离子液体暂存槽、第二滤笼和清洗槽等，通过使用高温离子液体实现焊锡的回收。废电路板经过拆解后，出料主要分为三部分—焊锡、元器件、不含元器件的线路板。根据本发明的系统及方法可以实现元器件拆解率超过95％、焊锡回收率高于90％。同时，以离子液体作为热介质能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。

主权项

1.一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统，其包括：加热槽，其槽底中央区域设置有与所述加热槽内连通的沉底区，所述沉底区的底部低于所述加热槽的槽底的底部，所述沉底区内设置有活动收集盆；所述沉底区四周的槽底上设置有用于为加热槽内的液体进行加热的加热器；第一滤笼，其设置于所述加热槽内，且与所述加热槽之间存在间隙，所述第一滤笼底面和侧面均设置通孔；旋转笼，其设置于所述第一滤笼内，且与所述第一滤笼之间存在间隙，所述旋转笼底面和侧面均设置通孔，所述旋转笼具有中心轴，在所述中心轴顶部设置有驱动机构，用于驱动所述旋转笼在所述第一滤笼内旋转，在所述旋转笼与所述驱动机构之间还设置有顶盖部件，用于和所述加热槽密封闭合。