[发明专利]一种高密度叠瓦组件的制备工艺在审
| 申请号： | 201811492826.9 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109728131A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙烨;金富强;杨冬生;刘燕;胡燕 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/048;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度叠瓦组件的制备工艺，该制备工艺包括以下步骤：无主栅电池片切片的制备；电池串的制备；电池长串的制备；叠瓦组件的制备；一次EL测试；层压封装；装框、装接线盒；二次EL测试；本发明所得到的高密度叠瓦组件不但提高了缺陷片的利用率，而且通过减小电池面积降低电流失配损失的方式提升组件功率，通过将电池片切片后使用导电胶串联，去除了电池片之间的间距，大大节省了组件空间，采用无主栅以及创新性的电气设计，降低了组件内部损耗，有效提高单块组件输出功率，提高组件转换效率，具有相当可观的竞争力，有望占据市场主流地位。 | ||
| 搜索关键词： | 瓦组件 制备 制备工艺 电池片 切片 电池 测试 层压封装 单块组件 电流失配 电气设计 面积降低 内部损耗 输出功率 提高组件 提升组件 主流地位 转换效率 组件空间 创新性 导电胶 电池串 接线盒 减小 装框 串联 占据 | ||
【主权项】：
1.一种高密度叠瓦组件的制备工艺，其特征在于，该制备工艺包括以下步骤：(1)无主栅电池片切片的制备；(2)电池串的制备；(3)电池长串的制备；(4)叠瓦组件的制备；(5)一次EL测试；(6)层压封装；(7)装框、装接线盒；(8)二次EL测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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