[发明专利]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201811494291.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109638139B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 朱荣 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构，包括发光二极管的晶体，还包括：基座、固定环、散热组件、散热丝、透镜、透明框架。本发明设置散热组件、固定环、散热丝，通过固定环将发光二极管工作产生的热量传导至散热丝上，再由散热丝传导至散热组件上，实现晶体的及时散热，从而避免影响晶体上涂覆的荧光粉的激发效果，设置散热组件由卡环、散热翅片、连接环组件，能够使热量由散热翅片快速散发，设置透镜，使发光二极管发出的光源经过透镜能够被扩散，使发光范围最大化，同时半球形的设置使透镜上各处散发能力均匀，避免光照范围不均。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括发光二极管的晶体(1)，其特征在于，还包括：基座(2)；固定环(3)，所述固定环(3)设于基座(2)顶部，所述晶体(1)卡合在固定环(3)中孔上；散热组件(4)，所述散热组件(4)连接在基座(2)外壁上；散热丝(5)，所述散热丝(5)嵌设于基座(2)内，其一端连接在所述固定环(3)上，其另一端连接在所述散热组件(4)上；透镜(6)，所述透镜(6)为半球形，其设置在所述基座(1)上且罩设于晶体(1)上；透明框架(7)，所述透明框架(7)设置在基座(1)上且罩设于透镜(6)上，所述透明框架(7)与透镜(6)之间设有容纳腔(8)，所述容纳腔(8)内抽真空处理。
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