[发明专利]一种晶钻的磨抛加工方法

摘要

本发明公开了一种晶钻的磨抛加工方法，包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上；2）控制放置台水平移动至磨抛轮的下方，再控制该磨抛轮下方的放置台驱动装置上升，带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与磨抛轮接触进行磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；3）控制放置台水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制对应的放置台驱动装置带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；4）将晶钻盘从放置台上取出。采用上述技术方案，可以稳定、高效、节能地完成晶钻的磨抛加工作业。

主权项

1.一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘（17）套装在放置台（4）上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；2）控制放置台（4）水平移动至磨抛轮（3）的下方，控制该磨抛轮（3）下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台（4）连接，再带动所述放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与磨抛轮（3）接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮（3）分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上； 3）控制所述放置台（4）水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台（4）下降与磨抛轮分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘（17）从放置台（4）上取出。