[发明专利]一种埋阻电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201811502274.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109640520B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄力;寻瑞平;刘红刚;张华勇;罗家伟 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种埋阻电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；S2、而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；S3、在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；S4、对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；S5、将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；S6、在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；S7、然后依次经过压合、钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得埋阻电路板。
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