[发明专利]发射模组及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811503367.X 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109390843A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 林家竹 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种发射模组及其制作方法,该发射模组制作方法的步骤包括:提供基材,将基材加工成型为基板,基板包括第一表面以及与第一表面相背的第二表面,基板具有反射面,反射面与第一表面连接,反射面相对第一表面倾斜设置;以及提供发光芯片,将发光芯片固定于第一表面,发光芯片的发射端朝向反射面,发光芯片发射的光束与第一表面平行,并能够在反射面朝向远离第二表面的方向反射。在本发明的发射模组制作方法中,反射面能够直接成型于基板,免去了现有技术中的反光镜这一光学元件,在减少发射模组组件数目的前提下,能够减少发射模组的制作步骤,提升发射模组的制作效率。
搜索关键词: 第一表面 发射模组 反射面 发光芯片 基板 制作 第二表面 反光镜 方向反射 光学元件 基材加工 倾斜设置 直接成型 发射 发射端 基材 相背 成型 平行
【主权项】:
1.一种发射模组制作方法,其步骤包括:提供基材,将所述基材加工成型为基板,所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面,所述基板具有反射面,所述反射面与所述第一表面连接,所述反射面相对所述第一表面倾斜设置;以及提供发光芯片,将所述发光芯片固定于所述第一表面,所述发光芯片的发射端朝向所述反射面,所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行,并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。
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