[发明专利]一种灯珠焊接方法有效
| 申请号： | 201811504314.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109587970B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈庆美;何剑飞;赵煜楗 | 申请（专利权）人： | 福建鸿博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 蔡晓敏 |
| 地址： | 350008 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种灯珠焊接方法，通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种灯珠焊接方法，其特征在于，包括步骤：在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。
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