[发明专利]一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法有效
| 申请号： | 201811507944.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109411588B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郭汉铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶族科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，属于LED显示屏技术领域。该平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体包括焊盘基座与光杯，焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，以一一对应嵌入U型焊盘架体，使得焊盘基座的前、后、下侧面均形成焊接引脚平面，光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 led 元件 透明 显示屏 模组 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种平行贴装LED元件，其特征在于，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。
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