[发明专利]高导热双面铝基板及其制作方法

摘要

本发明提供一种高导热双面铝基板及其制作方法。所述高导热双面铝基板及的作方法包括以下步骤：S1：双面板的制作：首先将芯板位于两个铜箔之间进行压合，将压合后的双面板进行转孔，然后将转动孔后的双面板进行树脂塞孔，将进行树脂塞孔后的双面板进行树脂研磨，然后将双面板进行酸性蚀刻，就完成了双面板的制作；S2：压层：将制作好的双面板和铝基板之间放置PP胶片，然后利用压板机进行压合，就得到了压层板；S3：控深钻孔：利用控深钻机对S2中所述的压层板进行控深钻孔；S4：铜浆塞孔：真空塞铜浆,将背钻孔全部塞饱满。本发明提供的高导热双面铝基板及其制作方法具有实现铝基与线路图形的直接连接、导热效率高的优点。

主权项

1.一种高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：双面板的制作：首先将芯板位于两个铜箔之间进行压合，将压合后的双面板进行转孔，然后将转动孔后的双面板进行树脂塞孔，将进行树脂塞孔后的双面板进行树脂研磨，然后将双面板进行酸性蚀刻，就完成了双面板的制作；S2：压层：将制作好的双面板和铝基板之间放置PP胶片，然后利用压板机进行压合，就得到了压层板；S3：控深钻孔：利用控深钻机对S2中所述的压层板进行控深钻孔；S4：铜浆塞孔：真空塞铜浆,将背钻孔全部塞饱满；S5：磨板：使用砂袋对铜浆塞孔后的板进行打磨,将凸起的铜浆打磨平整；S6：全面电镀：先将S5中所述的铜浆打磨平整后的板进行封边处理，然后进行喷砂前处理，再将整板进行全面电镀；S7：后续处理：将S6中所述的全面电镀后的板再经过酸性蚀刻、AOI、防焊、文字、化金、二钻、侧视、锣板、FQC和FQA等工序，就可得到高导热双面铝基板。