[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体系统有效
申请号: | 201811510378.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN110875066B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 林尤莉;金显承;尹相植 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了半导体器件和包括半导体器件的半导体系统。一种半导体器件包括数据检测电路,其被配置为对数据中包括的比特位之中具有预定逻辑电平的比特位的数量进行检测以生成检测信号。所述半导体器件还包括选择/传输电路,所述选择/传输电路被配置为基于选择/传输信号将检测信号或控制数据信号输出为预掩蔽信号。所述半导体器件还包括掩蔽信号生成电路,所述掩蔽信号生成电路被配置为基于管道输入控制信号将预掩蔽信号锁存,并且被配置为基于管道输出控制信号将预掩蔽信号的已锁存信号输出为用于控制数据掩蔽操作的掩蔽信号。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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