[发明专利]一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811510809.3 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109659116A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 范书豪;邹千 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/28;H01F27/30;H01F41/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 徐罗艳
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法,该片式电感包括电感主体和UV胶水封装涂层,其中,所述电感主体包括工字型的瓷芯、电镀于瓷芯两端的端电极以及绕制于瓷芯中柱上的线圈,所述线圈的线端焊接至所述端电极,且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍;所述UV胶水封装涂层从所述电感主体的背面进行半包围式封装,所述半包围式封装至少裸露出所述端电极;所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂,进行封装时的胶水粘度为2000~5000Pa·s。封装时,先将胶水注入背模带的模腔中,再将绕线的瓷芯以背面先着胶的方式放入模腔中,使瓷芯背面以及与背面相邻的各个面的至少部分面积进入胶水中,而后进行紫外线烘干固化形成封装涂层。
搜索关键词: 封装 瓷芯 电感主体 背面 端电极 半包围式 片式电感 模腔 制备 环氧树脂 电感 紫外线烘干 胶水粘度 胶水 工字型 线材线 电镀 背模 放入 绕线 绕制 水中 线端 着胶 固化 焊接
【主权项】:
1.一种小尺寸高Q片式电感,其特征在于:包括电感主体和UV胶水封装涂层,其中,所述电感主体包括工字型的瓷芯(1)、电镀于瓷芯(1)两端的端电极(21、22)以及绕制于瓷芯(1)中柱上的线圈(3),所述线圈(3)的线端焊接至所述端电极,且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍;所述UV胶水封装涂层(4)从所述电感主体的背面进行半包围式封装,所述半包围式封装至少裸露出所述端电极;所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂,进行封装时的胶水粘度为2000~5000Pa·s。
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