[发明专利]一种紫外LED封装结构在审
| 申请号： | 201811510906.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109449273A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;付杰;周合;唐余虎;况亚伟 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，所述基板设有电路，所述基板上设有与电路连接的紫外LED芯片，所述透光壳体形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。本发明不采用有机封装材料，避免封装材料老化问题，采用银胶将基板与透光壳体粘结，可以极大地将芯片的热量传输出来，提高芯片的散热性能。有效提高紫外LED的使用寿命及整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 透光壳体 基板 紫外LED芯片 紫外LED 绝缘层 电路连接 封装结构 密闭空间 接触点 电连 银胶 芯片 有机封装材料 封装材料 老化问题 热量传输 散热性能 使用寿命 透光壳 内壁 相背 粘结 粘帖 电路 体内 | ||
【主权项】：
1.一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，其特征在于，所述基板设有电路，所述基板上设有与电路连接的紫外LED芯片，所述透光壳体形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。
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