[发明专利]一种基板及线路板在审
| 申请号： | 201811514701.1 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110785007A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B7/06 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料技术领域，公开了一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上；复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 载体层 金属箔层 阻隔层 复合金属箔 剥离层 金属粘结层 绝缘粘结层 耐高温层 基膜层 基板 剥离 材料技术领域 针孔 线路板 薄金属箔 层叠设置 微细线路 依次层叠 粘结 制备 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。/n
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