[发明专利]一种用于SMP连接器装配的工装有效
| 申请号： | 201811514774.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111313201B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李少岚;郝成丽;房晓琪;牛亚南;任飞飞;王江 | 申请（专利权）人： | 北京华航无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100013 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smp 连接器 装配 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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