[发明专利]超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺

摘要

本发明公开一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：（1）开料；（2）内层图形制作；（3）压合；（4）打靶；（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；（6）二次钻孔；（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。

主权项

1.一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB进行开料，PCB包括有芯板和设置于芯板上下表面的铜箔；（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，同时根据生产实际需求在PCB边缘上设计N个靶点，此靶点在压合后钻出；（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；（4）打靶：用X‑Ray机器钻出内层靶点；（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；（6）二次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成二次钻孔；（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。