[发明专利]整合式电子装置有效
| 申请号： | 201811516525.5 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111315182B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高肇利;黄进忠;谢奕平;李昌晔 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种整合式电子装置，包括散热体及电子装置。散热体包含基座及多个散热片，基座的一侧具有第一安置平面，基座的另一侧设置有散热片并留有第二安置平面，且第二安置平面邻靠第一安置平面；电子装置包含电路板、功率模块及多个晶体管，功率模块包含功率本体及多个焊接脚，功率本体贴接第一安置平面；晶体管具有晶体管本体及多个插脚，晶体管本体贴接第二安置平面，其中，电路板设置在基座成型有第一安置平面的一侧边，功率模块的焊接脚及晶体管的插脚插接在电路板上；借此减少散热体的设置数量及电路板的占用空间，并提高散热体的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 电子 装置 | ||
【主权项】：
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