[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811517241.8 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111312665B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林溥如;柯正达;陈裕华;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括线路重布结构、晶片、一个或多个结构强化元件及保护层。线路重布结构包括第一线路层及设置于第一线路层之上的第二线路层。第一线路层电性连接第二线路层。晶片设置于线路重布结构上，并电性连接第二线路层。一个或多个结构强化元件设置于线路重布结构上。结构强化元件具有30～200GPa的杨氏模数。保护层淹盖晶片及结构强化元件的侧壁。在此揭露的封装结构具有足够的机械强度，不易有翘曲现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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