[发明专利]神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备在审
| 申请号： | 201811517751.5 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109675189A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 吴天准;赵赛赛;彭勃;张翊 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张印铎;李辉 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备，其中，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装方法包括在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。本申请所提供的神经刺激电极、植入体、硅胶封装方法以及硅胶封装设备能够对神经刺激电极形成有效保护，且并不干扰神经刺激电极的刺激功能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶封装 神经刺激电极 电极头 植入体 刺激 目标神经 注塑成型 硅胶套 申请 | ||
【主权项】：
1.一种神经刺激电极的硅胶封装方法，其特征在于，所述神经刺激电极包括电极头；所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部；所述硅胶封装方法包括在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811517751.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
