[发明专利]有芯和无芯有机衬底中的磁性材料的脱模层辅助选择性嵌入在审
| 申请号： | 201811517826.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110034101A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | S·瓦德拉曼尼;P·查特吉;R·贾因;K·O·李;S·C·李;A·J·布朗;L·A·林克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/14;H01F27/02;H01F27/255;H01F27/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于集成电路封装的衬底，该衬底包括电介质、该电介质内的至少一个导体平面、以及包括嵌入于所述电介质内的有机磁性层合体的平面磁性结构，其中所述平面磁性结构集成于所述至少一个导体平面内。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 导体平面 平面磁性 衬底 嵌入 集成电路封装 磁性材料 结构集成 有机衬底 磁性层 脱模层 合体 无芯 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路封装的衬底，所述衬底包括：电介质；所述电介质内的至少一个导体平面；以及平面磁性结构，其包括嵌入于所述电介质内的磁性层合体，其中所述磁性层合体包括有机材料，并且其中所述平面磁性结构集成于所述至少一个导体平面内。
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