[发明专利]用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备有效
| 申请号： | 201811518722.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111315183B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 周维;袁乃华;周瑞军 | 申请（专利权）人： | 成都鼎桥通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;刘芳 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备，属于电子元器件的散热技术。其中，用于电子元器件的导热组件，包括导热基座、浮动导热体、盖板，通过在导热基座的安装槽的第一开口处设置盖板，且浮动导热体下部的凸缘设置在盖板下侧，当浮动导热体受压向下移动时，浮动导热体和盖板之间的间隙会增大，第一导热介质层的导热材料会通过浮动导热体的下部与所述安装槽中的侧槽壁之间的间隙流动到浮动导热体和盖板之间的间隙，也即浮动导热体和盖板之间的间隙能够容纳部分导热材料，以避免导热材料溢出，从而避免导热材料对电子设备的污染及导热材料的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 导热 组件 制冷 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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