[发明专利]一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法有效
| 申请号： | 201811521831.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109501298B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 庄召国;张远武 | 申请（专利权）人： | 昆山敏欣电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/60 | 分类号： | B29C65/60;F16B19/08;F16B5/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用铆钉铆压PCB线路板的方法，所述铆钉为倒“T”结构形式，铆钉中心设有沉孔，铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm。本发明的方法具有不掉屑、无层偏等优点，解决了铆压制程中铆钉掉屑引起的内短报废及铆钉变形导致的层偏引起的报废，并可减少人力、物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 铆钉 pcb 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB线路板铆压的全新铆钉及其制作工艺，其特征在于：所述的铆钉为倒“T”结构形式，所述的铆钉中心设有沉孔，所述的铆钉底部法兰盘直径D1为2.0～8.0mm，所述的铆钉底部法兰盘高度H1为0.1～1.0mm，所述的铆钉中心沉孔小径D2为0.5～4.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径D3为1.0～4.5mm，所述的铆钉上端外径D4为1.5～5.0mm，所述的铆钉中心沉孔大径底面与铆钉底部法兰盘顶面之间的距离H2为0.1～10.0mm，所述的铆钉顶面与铆钉中心沉孔大径底面之间的距离H3为0.3～6.0mm。
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