[发明专利]一种金属基板在审
| 申请号： | 201811524518.X | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109795186A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林晨;杨国栋;梁远文 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/38;B32B27/20;B32B33/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。金属基板，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 金属基板 氰酸树脂 导电层 耐高温 双酚 抗老化性能 冷热冲击 条件处理 质量比重 高耐压 金属基 耐高频 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种金属基板，其特征在于：包括导电层(1)和绝缘层(2)，绝缘层(2)包括第一绝缘层(21)及第二绝缘层(22)，第二绝缘层(22)连接导电层(1)和第一绝缘层(21)，第一绝缘层(21)的厚度占绝缘层(2)厚度的60～80％；第一绝缘层(21)的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
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