[发明专利]表面声波器件的封装结构及其晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201811525669.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326482A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈达 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面声波器件的封装结构及其晶圆级封装方法。通过在第一衬底和第二衬底上分别形成表面声波器件和支撑构件，并可利用键合工艺使支撑构件键合在第一衬底上，以封盖表面声波器件，如此即可避免表面声波器件与化学试剂或工艺气体接触，有效减小了表面声波器件被侵蚀或污染的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 器件 封装 结构 及其 晶圆级 方法 | ||
【主权项】：
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