[发明专利]分体式导流筒在审
| 申请号： | 201811525881.3 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111321457A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵旭良 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/14 | 分类号： | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分体式导流筒，包括：上筒体，包含导通所述上筒体的顶部和底部的上通孔；下筒体，包含导通所述下筒体的顶部和底部的下通孔，所述下筒体的顶部可拆卸式连接于所述上筒体的底部，使所述上通孔和所述下通孔相连通并一同构成导流通孔。本发明所提供的分体式导流筒通过引入可拆卸连接的上筒体和下筒体，针对不同类型的半导体单晶生长更换不同结构的下筒体；当下筒体出现物料沾污时，只需更换下筒体，减少了维护成本和时间，避免了因频繁更换整个导流筒而降低设备产能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 导流 | ||
【主权项】：
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